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ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
作者:管理员    发布于:2016-03-03 10:18:45    文字:【】【】【

  ~以低耗费电流完成扣子电池长达7万小时驱动,有助于遍及我国的基础设施IoT~

  【ROHM半导体(上海)有限公司3月1日上海讯】

  ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开宣布支持Bluetooth® v4.1规范(Bluetooth® Smart)的2.4GHz无线通讯LSI “ML7125-002”,并已开端量产出售。本商品十分适用于Beacon和串行通讯设备等需求简化体系和延伸小型电池寿数的IoT设备。

  ML7125-002是蓝碧石半导体面向以我国为首在全球日益扩展的IoT商场开发的无线通讯LSI。面向我国国内商场,对于IoT设备的从机优化了固件,从而不再需求外置MCU,使Beacon和串行通讯设备等基础设施用的IoT设备的开发愈加简略轻松。别的,使用0.15µm的低功耗CMOS技能,将信号收发时的电流从9mA(本公司以往商品ML7105)降低到业界尖端的6.7mA。一起,从头构建了信号收发时的有效作业期,使之折半到5ms,缩短了收发信号时刻, 因而,使平均电流也比本公司以往商品降低了约60%。经过扣子电池CR2032(200mAh)进行2秒间隔的信号收发时,本商品可完成约7万小时(本公司以往商品约2万6千小时)的电池驱动。

  1.无需MCU,仅1枚芯片也可作业的无线通讯LSI<新商品特色>

  面向Beacon和串行通讯优化了固件,因而不再需求外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通讯LSI,可简略轻松地完成通讯。无需MCU的软件开发工时与本钱,从而十分有助于日益扩展的IoT商场的基础设施用IoT设备的遍及。

  2.业界尖端的低耗费电流

  使用蓝碧石半导体擅长的0.15µm低功耗CMOS技能优势,经过选用可完成低功耗无线通讯的方法、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器,完成了业界尖端的收发电流(6.7mA)。并且,优化了有效作业期,与本公司以往商品比较,平均耗费电流降低了约60%。

  (CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)

  3.装备USB评价套件(2016年4月~)

  装备在Windows®体系的PC上可进行契合Bluetooth® Smart规范的2.4GHz频段无线通讯的USB评价套件。使用LAPIS VSSPP软件,不只可进行PC间的简便通讯,还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行衔接。

  ◆Bluetooth® Smart 资料下载连接

  http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html

  【用处】

  遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通讯设备

  【出售方案】

  -商品名 ML7125-002

  本商品已从2015年12月开端量产出售,将来方案经过与我国协作企业的协作,推出搭载本商品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂,后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。

  今后,蓝碧石半导体将面向请求更佳节约用电功用的IoT设备商场,持续开发可轻松构建无线通讯环境的无线通讯 元器件,一起,与本地技能商社协作,为我国的基础设施IoT的遍及贡献力量。

  <背景>

  Bluetooth® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备,与以IoT为中心的新效劳的联动效果日益主要,其商场呈逐年扩展趋势。

  另一方面,IoT设备的开发需求硬件和软件两方面的技能,需求深沉的专业知识和庞大的开发工时与本钱。考虑到加速IoT的遍及,简化软件开发是极其主要的课题。别的,跟着存储器巨细等的功用提升,搭载Bluetooth® Smart的设备的功耗也呈日益添加趋势,对影响到与设备巨细严密相关的电池小型化、电池长时刻驱动的节约用电功用的请求 越来越严苛。

脚注信息
联系人: 舒先生    联系电话: 13908182421   传真:028-85973150  
E-mail:cdzydz@126.com   详细地址: 四川省成都市成华区荆翠西路2号7栋10层1012号   邮编: 610041
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