直流电源但是假如两端电压降过大，也就示意稳压IC会发生较大的功率消耗，也因此使其本体量度降低。正在肯定输出与输入间的电压差，以及最大的输入直流电供给量，两者的相加积就是稳压IC本体的功率消耗，该署消耗将彻底转化为热量，使本体加温。而稳压IC因其包装资料的差别，反应其散热威力。那里要留意三个联系数据：

　　直流电源接合点最大允许量度(Junction Temperature)用以设定外部半超导体没有致保护的最低温度。

　　接合点至壳子热传播系数(Junction to Case)用以打算外部半超导体与包装壳子的量度差异。

　　接合点至条件热传播系数(Junction to Ambient) 用以打算外部半超导体与内部气氛的量度差异。

　　直流电源现正在假定是稳压器LD1117-3.3V，而输出端是5V电压，供给后级最大直流电量300mA。

　　稳压IC上的功率消耗为 (5-3.3)*0.3=0.51 W。

　　以SOT-89的包装打算：180*0.51=92，50*0.51=25.5。

　　当条件量度为40C时，接合点量度为40+92=132C，稳压器壳子量度为132-25.5=107.5C。

　　固然看来接合点量度低于150C，没有至于形成IC损毁，然而稳压器壳子温渡过高。

　　即便正在常温25C任务下，稳压器壳子量度仍有92.5C。(亦即温升67.5C)

　　换句话说，假如直流电源指望常温下电子部件的温升要低于60C，则需改用散热包装较好的。

　　以SOP-8的包装打算，温升为(150-20)*0.51=66C。仿佛差别没有大。

　　以TO-252的包装打算，温升为(112-12)*0.51=51C。该当能够符合需要了。

　　以SOT-89与SOP-8比拟，固然温升简直没有差异，然而前端接合点至条件热传播系数较高，也就示意正在异样功率耗费下。