随着开关电源厂家适配器产品组装的高密度以及高度集成化，各种表面贴装器件的应用越来越广泛，这些器件受潮之后，在焊接工序中产生的封装裂纹，严重影响组装质量和生产效率，认识这些器件并正确操作它们显得非常必要。

　　一、潮湿敏感元器件的失效机理

　　潮湿敏感元器件指的是采用塑料密封或者由其他潮湿可渗透性封装材料制作的电子零件。来自潮湿空气中的湿气通过扩散作用渗入器件封装材料内部，首先凝聚在不同材料之间的接触面上。当潮湿敏感器件暴露在焊接的高温环境下，凝聚在元件内部的潮气会迅速变成蒸汽，产生足够的蒸汽压力，在材料热膨胀系数不匹配的综合条件下，将导致元件内部封装产生裂纹甚至分层而爆裂。

　　二、潮湿敏感元器件烘烤的必要性

　　烘烤试验在时间和费用方面对企业都是一个负担，如何判断受潮元件是否一定需要烘烤就非常有意思。一般塑封器件吸潮至饱和重量变化在0.3%~0.4%之间。有两个重要的水汽域值，一个是分层域值，当水汽吸收到一定的量时，再流焊接时会出现器件内部分层;当吸水量继续增加，就可能导致焊接过程中元器件产生爆裂，该域值为爆裂域值。

　　要判断产品的受潮器件是否可以安全使用，可以采用如下两种方法分析:

　　1.超声扫描分析法：对受潮或怀疑受潮的器件直接进行1~3次再流焊试验，而后进行超声扫描，检测分析是否出现分层和爆裂。

　　2.称重法：不同器件吸潮的分层域值和爆裂域值不同，可以通过前期的吸潮和再流试验事先定出器件的分层和爆裂水汽含量域值，当器件受潮或者怀疑受潮时，可以通过称重法来判断所吸收的水分是否仍然在安全的域值范围内。如果超出安全范围，则必须进行烘烤。

　　三、组装过程导致潮湿敏感元件失效的常见原因

　　1.器件拆封后由于种种原因未用完，未及时封入干燥包装且重新组装时未做烘干处理;

　　2.器件拆封后在环境条件下暴露时间超出环境储存时间的规定;

　　3.返修或者返工时，未对相应器件进行烘干处理;

　　4.由于产品板上其他类型器件的限制，导致再流焊工序过程中温度超出了范围;

　　5.器件拆封后在环境条件下暴露时间虽然未超出存储时间的规定，但环境条件明显恶劣于规定的环境条件。

　　6.原始来料烘干不足，或者包装漏气;