三洋（SANYO）导电性高分子钽固体电容(POSCAP)

   POSCAP因为在阳极采用钽烧结体(APA系列为铝箔)，在阴极里采用独自的做法使高分子有机半导体形成具有高度的导

电性能，不仅使得形状大幅度变小,高度变低,等效串联电阻(ESR) 变小。并且拥有出色的高频率特性, 最为适合电子设备

的数字化, 高频化的小型化电容器。同时也具有可靠性高,耐热性的特性。

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  三洋高分子钽电容规格书

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特征：

● 采用导电性高分子以实现等效串联电阻(ESR)小。

      作为频率的一个功率,高频率用于除去噪声时的最佳状态是加大容许纹波电流，最适合用于转换电流的平滑电容器以

及个人电脑CPU周围负载变化中的保护电容器。

● 无铅化对应.

      端子上采用镀和金(金-钯), 内部材料均不使用铅。

● 长寿命105℃ X 2000小时保证

      因为采用在高温稳定性中表现出色的导电性高分子，可实现105℃×2,000小时的长寿命。

※除去一部分机种。

● 在零下55℃时平定的温度特性

      由于能够生成周密,贴付性好的导电性高分子，所以对阻抗,ESR温度影响小,可广泛应用于各种设备。

● 高温冲击电流特性

      据导电性高分子优越的自我修复能力，可保证20A的冲击电流。

●高度的焊接耐压性能(240℃，10秒)

      由于拥有240℃10秒的焊接耐热性保证，可对应于流程中的焊接。

●可以实现10μF～1500μF的大容量范围

      广泛应用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范围。

      万一出故障时与钽电容相比具有很高的安全性